石油之家-华天科技002185股票怎么样 华天科技股票分析 千股千评 2018 华天科技。

华天科技002185股票怎么样 华天科技股票分析 千股千评 2018

华天科技002185基本资料
A股简称:华天科技
A股代码:002185
上市日期:2007-11-20
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1.华天科技(002185)所属板块

电子元件 甘肃板块 国产芯片 人工智能 融资融券 深成500 深股通 土地流转 物联网 证金持股

2.华天科技(002185)经营范围

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

3.华天科技(002185)半导体集成电路封装测试

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

4.华天科技(002185)集成电路行业

根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,增长速度创自2011年以来新高。同时,半导体企业之间的整合并购热度较前几年有所降低,但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势,使得半导体产业集中度进一步提高,市场竞争更加激烈。

5.华天科技(002185)技术优势

近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的仿真平台建设,依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

6.华天科技(002185)成本优势

通过持续不断的工艺升级和技术改造,在扩大规模产业规模的同时有效提升了公司的生产效益、降低了生产成本,进一步强化了公司的成本竞争优势;天水基地具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势,随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。

7.华天科技(002185)市场优势

公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,公司国际市场销售额占比逐年提升,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

17.华天科技(002185)技术优势 

公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线,在引进国外先进设备基础上,通过消化吸收,不断组织技术攻关,自主开发并掌握一系列集成电路封装技术,并形成专有技术和知识产权,小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定,通过进一步技术攻关,逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术,研究开发出QFP,TSSOP,LQFP,QFN,BGA等多项先进封装技术。

20.华天科技(002185)子公司获得产业基金5亿增资

2015年12月29日晚间公告称,公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)签订增资协议,产业基金拟出资5亿元对公司全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资,增资完成后产业基金持有华天西安27.23%股权,公司持有华天西安72.77%股权。2014年9月26日由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等企业发起设立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司,其主要致力于重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。产业基金通过市场化运作、专业化管理将有效促进我国集成电路的快速发展。华天科技表示,此次引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障,对华天西安加大研发投入,强化管理机制,优化产品结构,提高市场竞争力和行业地位等方面将起到积极促进作用。

19.华天科技(002185)投建集成电路封装项目 

2014年6月,公司全资子公司华天科技(西安)有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台(套),购置国内配套仪器、设备337台(套),建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年,项目建设采用分步分期的方式进行建设。项目完成后,年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。该项目总投资5.26亿元,其中固定资产投资50254万元(含外汇6334万美元),铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元,外汇由西安公司自行购汇解决。项目达产后,计算期平均年销售收入4.61亿元,平均净利润4077万元。公司表示,通过该项目的实施,将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模,延伸企业产业链,提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率,快速响应客户需求,吸引高级技术和管理人才,增强公司的整体竞争实力。

21.华天科技(002185)拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地

2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。


华天科技002185什么板上市:深圳证券交易所

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