石油之家-中国高科股票利好利空消息 600730动态 2019年02月 中国高科股票利好利空消息

中国高科股票利好利空消息 600730动态 2019年02月

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中国高科:融资净偿还486.43万元,融资余额2.6亿元(02-21)

发布日期:2019-02-22

中国高科融资融券信息显示,2019年2月21日融资净偿还486.43万元,融资余额2.6亿元,较前一交易日下降1.83%。

融资方面,当日融资买入808.67万元,融资偿还1295.1万元,融资净偿还486.43万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.6亿元。

中国高科融资融券交易明细(02-21)
中国高科历史融资融券数据一览

选股宝晚报 | 2月22日主题前瞻

发布日期:2019-02-21

明日主题前瞻

1、创投 | 据贵州证监局网站消息,近日贵州证监局杨光局长带队赴两家拟上市企业贵州白山云科技股份有限公司、贵州航宇科技发展股份有限公司开展现场调研。杨光详细了解公司拟登陆科创板市场的工作开展、存在问题以及下步努力方向等情况。

点评:白山云科技是中国首家云链服务提供商,通过建立数据与数据的连接,满足客户对数据内容的高速传输、网络安全和应用整合等需求,为其提供数据的传输、存储、治理和安全的全生命周期服务。去年11月入选德勤“2018中国高科技高成长50强”,成为该榜单的云计算和大数据代表企业,排名中国云计算创新企业榜13名。航宇科技是贵州省首批经国家认定的高新技术企业,专门从事先进锻压技术应用研究与工程化应用研究的专业化锻造企业,产品覆盖国内航空、航天、风能发电装备制造、石油化工、船舶等领域,产品已出口到美国、英国、瑞典、日本等国家。这两家科创板你上市企业获得政府积极支持,相关参股公司有望受益。龙元建设子公司杭州璨云英翼投资基金(持股99%)为航宇科技第二股东,持股25.27%。久联发展间接参股白山云科技。

2、VR/AR | 据媒体报道,华为在伦敦举办2019世界移动大会预沟通会,会上华为发布“极简5G”建设策略,从网络极简、自动化、商业极简三个方面,建议无线网络未来的发展方向。5G商业“极简”中重点提到了Cloud VR/AR为代表的Cloud X业务。此前华为公布十大5G应用场景,按技术依赖度和潜在商业价值看,云VR/AR、均是位居前列。

点评:今年5G网络即将开始商用,机构认为,VR/AR是5G时代最值得期待的应用场景之一。此前体验落差成VR/AR产品在消费级市场增长乏力主因,5G网络的商用化将极大提升VR/AR设备的用户体验等有利因素驱动,2019年VR/AR行业将高速增长。2018年,VR/AR行业全年市场规模将达到137亿美金,机构预计未来三年行业有望继续保持50%以上的高增长态势,相关公司有望受益。GQY视讯是国内首家研发AR-可视化的企业,并参股了AR巨头美国META。歌尔股份国内VR/AR ODM龙头,器件升级+整机战略分享巨头红利。川大智胜VR产品研发完成,形成以全景互动为特色的三类虚拟现实体验产品。

3、芯片 | 从西安电子科技大学芜湖研究院获悉,作为芜湖大院大所合作的重点项目,国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功,打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片,有望用上国产材料。

点评:我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限,以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。它的禁带宽度是目前主流的硅的3倍,导热性能更是比蓝宝石高10倍以上。在大功率工作状态下,碳化硅在降低自身功耗的同时,更可提高系统其他部件的功效,节能可高达90%。业内甚至俗称“得碳化硅者得天下”。天富能源旗下天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,属国家重点扶持项目,与全球最大的碳化硅晶体生产企业Cree相比,成本竞争优势明显。天通股份继磁材、蓝宝石、压电晶体之后,又进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局,主要面向电力电子领域。

4、LED | 自苹果在2014年收购MicroLED显示器制造商LuxVue以来,苹果就不断在探索MicroLED的可用性,而且也不断在研究能够用于可折叠iPhone的柔性OLED屏幕。近日,世界知识产权组织就发布了苹果一项名为“显示模块和系统应用”的新专利,而专利图上显示的竟然是一款从表盘至表带都是屏幕的“全面屏”智能手表。

点评:MicroLED在响应速度、对比度、色彩饱和度上都比OLED屏幕显示的效果更好,被称为最新一代的显示材料。由于是将LED材料缩小并放入阵列中,MicroLED屏幕的显示密度可以进一步突破。由于采用无机材料,MicroLED也不会出现OLED屏幕上寿命短的问题。在功耗方面,可以比LCD低90%,比OLED低50%。瑞丰光电募资投向微型发光二极管(Micro LED)技术研发中心项目。国星光电Micro LED技术储备丰富,已成功开发 Mini LED、Micro LED及紫光芯片,并导入客户试样。

5、华为产业链 | 华为在MWC2019世界移动大会上正式发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案,助力5G时代网络建设。方案包括“移动网络大脑”MAE(MBB Automation Engine)以及具有更强计算能力的新BTS5900基站。

点评:过去一年全球运营商纷纷启动5G的部署计划,5G的发展速度将超乎想象。据统计,全球3G用户达到5亿规模用了10年,4G用了5年,预计5G将只需3年。这也是移动通信产业有史以来第一次系统设备和终端同时成熟。华为“自动驾驶移动网络”系列化解决方案通过分层自治、垂直协同,实现运维效率、资源效率、能耗效率以及用户体验的最优,帮助运营商实现全场景自动化,加速5G建设。启明信息在互动平台表示,在主营业务范围内存在与华为公司的合作关系,包括不限于设备采购、技术开发等业务。公司与华为合作共建车联网平台。千方科技与华为、大唐三方合作LTE-V2X车联网。小康股份(601127)与华为签约,重庆首台无人驾驶巴士投入测试。

6、轨交 | 国家发改委21日发布关于培育发展现代化都市圈的指导意见,提出到2022年,都市圈同城化取得明显进展,基础设施一体化程度大幅提高。统筹考虑都市圈轨道交通网络布局,构建以轨道交通为骨干的通勤圈。在有条件地区编制都市圈轨道交通规划,推动干线铁路、城际铁路、市域(郊)铁路、城市轨道交通“四网融合”。探索都市圈中心城市轨道交通适当向周边城市(镇)延伸。完善城际铁路网络规划,有序推进城际铁路建设。

点评:国金证券指出,轨道交通具有运输能力强、准时性、速达性、低污染的优点,正外部性极强,是解决“交通拥堵、环境恶化”等大城市痛点的“必需品”。据测算,符合“52号文”新规,可建设地铁的58个城市的轨交远期需求超2.4万公里,累计投资额可达13.3万亿元,长期发展无忧。众合科技为轨交列车提供信号系统解决方案;新筑股份在轨道交通产业的产品布局主要有内嵌式中低速磁悬浮系统和现代有轨电车系统。

7、高温超导电缆 | 21日,我国首条公里级高温超导电缆示范工程在上海宝山城市工业园区正式启动,预计2019年底实现挂网运行。此次启动的示范工程,将全面、系统验证自主高温超导技术在超大城市中心城区与电网耦合运行的可靠性、稳定性和经济性,积累第一手的应用数据和经验,为推进高温超导材料在智能电网改造中实现产业化应用推广奠定基础。

点评:随着城市化和工业化的飞速发展,高温超导技术作为具有战略意义的前沿引领技术,在城市电网改造、磁悬浮交通、大科学装置等领域都展现出广泛应用前景。尤其是高温超导输电,具有损耗低、容量大、体积小、无污染等优点,有望在城市电网改造、狭窄走廊主干电网、需求特殊且常规技术难以解决的场合获得工程应用及推广。综艺股份控股子公司综艺超导是国内高温超导滤波器龙头;百利电气控股子公司北京英纳是国内较早成立的专业研发生产高温超导材料的企业。

其他重要主题

1、农业 | 中办、国办:启动家庭农场培育计划,实施互联网+小农户计划。

2、养老 | 民政部副部长高晓兵今日在国新办新闻发布会上表示,已取消养老机构设立许可。鼓励各类民营企业参与公办养老院改革,包括公建民营。

宏观要闻

1、商务部:中美双方工作层已于19日开始工作 高级别经贸磋商将如期举行。

2、中国央行:货币政策仍有很大空间,没有必要实施所谓量化宽松(QE)政策。

3、发改委:培育发展现代化都市圈 加快构建都市圈公路和轨道交通网。

4、商务部:将积极推动与香港、澳门经贸合作制度衔接。

今日大盘回顾

主题复盘

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中国高科:连续3日融资净买入累计377.49万元(02-20)

发布日期:2019-02-21

中国高科融资融券信息显示,2019年2月20日融资净买入41.35万元,融资余额2.65亿元,较前一交易日增长0.16%。

融资方面,当日融资买入279.58万元,融资偿还238.23万元,融资净买入41.35万元,连续3日净买入累计377.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.65亿元。

中国高科融资融券交易明细(02-20)
中国高科历史融资融券数据一览

中国高科:融资净买入259.04万元,融资余额2.65亿元(02-19)

发布日期:2019-02-20

中国高科融资融券信息显示,2019年2月19日融资净买入259.04万元,融资余额2.65亿元,较前一交易日增长0.99%。

融资方面,当日融资买入1142.73万元,融资偿还883.69万元,融资净买入259.04万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.65亿元。

中国高科融资融券交易明细(02-19)
中国高科历史融资融券数据一览

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